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萬(wàn)兆BIDI光模塊10GBASE-BX Tx1270/Rx1330 60Km
萬(wàn)兆BIDI光模塊10GBASE-BX Tx1270/Rx1330 60Km 只有1個(gè)端口，封裝形式是SFP+，速率10G，波長(zhǎng)Tx1270nm/Rx1330nm ，傳輸距離60km，接口：LC，支持商溫0-70℃。BIDI光模塊最大的優(yōu)勢(shì)就是節(jié)省光纖資源。10G SFP+ BIDI光模塊該光模塊性能穩(wěn)定，功耗低，兼容性強(qiáng)，主要應(yīng)用在10GBASE LR Ethernet以太網(wǎng)、10G光纖通道、數(shù)據(jù)中心機(jī)房等領(lǐng)域。
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| 產(chǎn)品介紹
萬(wàn)兆BIDI光模塊10GBASE-BX Tx1270/Rx1330 60Km 光模塊的功能是光電轉(zhuǎn)換，其只有1個(gè)光纖端口，發(fā)送和接收兩個(gè)方向的不同的中心波長(zhǎng)，從而實(shí)光纖雙向傳輸光信號(hào)。萬(wàn)兆BIDI光模塊/萬(wàn)兆單纖光模塊SFP+ 10G Tx1270/Rx1330 60Km LC是基于MSA的小型可插拔光模塊。
10G SFP+ BIDI光模塊主要應(yīng)用在10GBASE LR Ethernet以太網(wǎng)、10G光纖通道、數(shù)據(jù)中心機(jī)房等領(lǐng)域。
萬(wàn)兆BIDI光模塊10GBASE-BX Tx1270/Rx1330 60Km 光模塊性能穩(wěn)定，功耗低，兼容性強(qiáng)，兼容華為華三思科銳捷等品牌及以下型號(hào)：SFP-10G-BX60U-I,EX-SFP-10GE-BX60-U,GP-SFP-10GBX-U-60,J9153D-BX60-U
| 產(chǎn)品特性
采用可熱插拔的SFP+封裝
單工收發(fā)一體模塊
1270nm DFB發(fā)射器和APD接收器
符合IEEE 802.3z, SFF-8472和SFP+ MSA以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
最大功耗小于1.5W
內(nèi)置數(shù)字診斷功能(DDM)
電源電壓3.3V
符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)(無(wú)鉛)
Class1/1M規(guī)范產(chǎn)品，符合IEC60825-1要求
符合Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE可靠性要求
滿(mǎn)足EMI、ESD要求
| 產(chǎn)品參數(shù)
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什么是?NVIDIA LinkX？?NVIDIA LinkX?是指英偉達(dá)提供的一系列網(wǎng)絡(luò)連接解決方案，主要用于高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心環(huán)境。LinkX涵蓋了多種產(chǎn)品，包括連接交換機(jī)、網(wǎng)卡等設(shè)備的線(xiàn)纜和光模塊，支持從100Gb/s EDR（Enhanced Data Rate增強(qiáng)速率）到200Gb/s HDR（High-Dynamic Range高動(dòng)態(tài)光照渲染）再到最新的400Gb/s NDR（Next Data Rate最新的速率）速率。適用于100G/ 200G/ 400G 和 800G...
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800G光模塊硅光方案：引領(lǐng)高速光通信新潮流
硅光技術(shù)光模塊硅光光模塊是一種基于硅光子學(xué)技術(shù)的光模塊，用于光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。硅光子學(xué)技術(shù)將光子元件集成到硅基芯片上，利用硅的光學(xué)和電學(xué)特性實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸、調(diào)制和探測(cè)等功能。在技術(shù)方面，硅光技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度集成化，將多個(gè)光學(xué)元件集成到一個(gè)微小的硅芯片上，大大減小了光模塊的體積。低功耗是硅光光模塊的另外一個(gè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，適合大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。目前硅光技術(shù)方案能夠支持更高速率的傳輸，400G光模塊和800G光模塊以及后續(xù)的1.6T光模塊長(zhǎng)距離的傳輸使用硅光技術(shù)方案，滿(mǎn)足大數(shù)據(jù)，人工智能等應(yīng)用領(lǐng)...
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400G/800G光模塊崛起：AI時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施革命
隨著AI技術(shù)的不斷成熟，各行各業(yè)都在大規(guī)模投入AI。醫(yī)療行業(yè)通過(guò)AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更精準(zhǔn)的診斷和治療；金融行業(yè)通過(guò)AI技術(shù)提高了風(fēng)險(xiǎn)管理能力；制造行業(yè)通過(guò)AI技術(shù)優(yōu)化了生產(chǎn)流程；娛樂(lè)行業(yè)通過(guò)AI技術(shù)創(chuàng)造了更加豐富的用戶(hù)體驗(yàn)。AI在醫(yī)療、金融、制造和娛樂(lè)等行業(yè)的廣泛應(yīng)用，不僅推動(dòng)了數(shù)據(jù)量的爆炸性增長(zhǎng)，也對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的要求。AI對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求人工智能應(yīng)用，特別是涉及機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用，需要實(shí)時(shí)處理和處理大型數(shù)據(jù)集。這不僅要求計(jì)算能力的提升，還要求網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施能夠支持高速、低延遲的...
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