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10GBASE-SR萬兆多模光模塊封裝形式是SFP+,速率10G,波長(zhǎng)850nm,傳輸距離,300m,接口:LC,支持商溫。功耗低,支持DDM功能。通常應(yīng)用于多模環(huán)境,傳輸距離最高可達(dá)300m。
返回列表| 產(chǎn)品介紹
萬兆多模光模塊10G-SFP-SR/萬兆多模光電轉(zhuǎn)換模塊10GSFP+ 850nm 300m LC是一款采用可熱插拔SFP+ 封裝,傳輸距離為300米的光模塊。其具備DDM數(shù)字監(jiān)測(cè)診斷功能,波長(zhǎng)為850nm。主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、Ethernet以太網(wǎng)等環(huán)境。
10GBASE-SR光模塊性能穩(wěn)定,功耗低,兼容性強(qiáng),兼容華為華三思科銳捷等品牌及以下型號(hào):0231A0A6,OMXD30000,LE0M0XSM88,SFP-XG-SX-MM850-A,SFP-10G-SR,SFP-10G-SR-X,ONS-SC+_10G-SR,DS-SFP-10GE-SR,F(xiàn)ET-10G,QFX-SFP-10GE-USR,EX-SFP-10GE-USR,SRX-SFPP-10G-SR-ET,SRX-SFP-10GE-SR,QFX-SFP-10GE-SR
| 產(chǎn)品特性
采用可熱插拔的SFP+封裝
全雙工收發(fā)一體模塊
850nm VCSEL發(fā)射器和PIN接收器
符合IEEE 802.3ae, SFF-8472, SFF-8431, SFF-8432和SFP+ MSA以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
最大功耗小于1W
內(nèi)置數(shù)字診斷功能(DDM)
電源電壓3.3V
符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)(無鉛)
Class1/1M規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1要求
符合Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE可靠性要求
滿足EMI、ESD要求
| 產(chǎn)品參數(shù)
什么是?NVIDIA LinkX??NVIDIA LinkX?是指英偉達(dá)提供的一系列網(wǎng)絡(luò)連接解決方案,主要用于高性能計(jì)算(HPC)和數(shù)據(jù)中心環(huán)境。LinkX涵蓋了多種產(chǎn)品,包括連接交換機(jī)、網(wǎng)卡等設(shè)備的線纜和光模塊,支持從100Gb/s EDR(Enhanced Data Rate增強(qiáng)速率)到200Gb/s HDR(High-Dynamic Range高動(dòng)態(tài)光照渲染)再到最新的400Gb/s NDR(Next Data Rate最新的速率)速率。適用于100G/ 200G/ 400G 和 800G...
硅光技術(shù)光模塊硅光光模塊是一種基于硅光子學(xué)技術(shù)的光模塊,用于光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。硅光子學(xué)技術(shù)將光子元件集成到硅基芯片上,利用硅的光學(xué)和電學(xué)特性實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸、調(diào)制和探測(cè)等功能。在技術(shù)方面,硅光技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度集成化,將多個(gè)光學(xué)元件集成到一個(gè)微小的硅芯片上,大大減小了光模塊的體積。低功耗是硅光光模塊的另外一個(gè)技術(shù)優(yōu)勢(shì),適合大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。目前硅光技術(shù)方案能夠支持更高速率的傳輸,400G光模塊和800G光模塊以及后續(xù)的1.6T光模塊長(zhǎng)距離的傳輸使用硅光技術(shù)方案,滿足大數(shù)據(jù),人工智能等應(yīng)用領(lǐng)...
隨著AI技術(shù)的不斷成熟,各行各業(yè)都在大規(guī)模投入AI。醫(yī)療行業(yè)通過AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更精準(zhǔn)的診斷和治療;金融行業(yè)通過AI技術(shù)提高了風(fēng)險(xiǎn)管理能力;制造行業(yè)通過AI技術(shù)優(yōu)化了生產(chǎn)流程;娛樂行業(yè)通過AI技術(shù)創(chuàng)造了更加豐富的用戶體驗(yàn)。AI在醫(yī)療、金融、制造和娛樂等行業(yè)的廣泛應(yīng)用,不僅推動(dòng)了數(shù)據(jù)量的爆炸性增長(zhǎng),也對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的要求。AI對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求人工智能應(yīng)用,特別是涉及機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用,需要實(shí)時(shí)處理和處理大型數(shù)據(jù)集。這不僅要求計(jì)算能力的提升,還要求網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施能夠支持高速、低延遲的...