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10GBASE-BX萬兆單纖雙向光模塊Tx1270nm/Rx1330nm 10km封裝形式是SFP+,速率10G,波長(zhǎng)Tx1270nm/Rx1330nm ,傳輸距離10km,接口:LC,支持商溫0-70℃。10GBASE-BX萬兆單纖光模塊最大的優(yōu)勢(shì)就是節(jié)省光纖資源,該模塊性能穩(wěn)定,功耗低,兼容性強(qiáng),多用于10GBASE以太網(wǎng),光纖通道等領(lǐng)域。
返回列表| 產(chǎn)品介紹
10GBASE-BX萬兆單纖雙向光模塊Tx1270nm/Rx1330nm 10km光模塊發(fā)送和接收兩個(gè)方向使用不同的中心波長(zhǎng)。實(shí)現(xiàn)一根光纖雙向傳輸光信號(hào)同時(shí)完成光信號(hào)的發(fā)射和光信號(hào)的接收。
10G SFP+ BIDI光模塊主要應(yīng)用在10GBASE LR Ethernet以太網(wǎng),10G LW Fibre Channel光纖通道等領(lǐng)域。
10GBASE-BX萬兆單纖雙向光模塊Tx1270nm/Rx1330nm 10k光模塊性能穩(wěn)定,功耗低,兼容性強(qiáng),兼容華為華三思科銳捷等品牌及以下型號(hào):SFP-10G-BX10U-I,SFP-10G-BX20U-I,EX-SFP-10GE-BX10-U,EX-SFP-10GE-BX20-U,GP-SFP-10GBX-U-10,10GB-BX10-U
| 產(chǎn)品特性
采用可熱插拔的SFP+封裝
單工收發(fā)一體模塊
1270nm DFB發(fā)射器和PIN接收器
符合IEEE 802.3z, SFF-8472和SFP+ MSA以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
最大功耗小于1.5W
內(nèi)置數(shù)字診斷功能(DDM)
電源電壓3.3V
符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)(無鉛)
Class1/1M規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1要求
符合Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE可靠性要求
滿足EMI、ESD要求
| 產(chǎn)品參數(shù)
什么是?NVIDIA LinkX??NVIDIA LinkX?是指英偉達(dá)提供的一系列網(wǎng)絡(luò)連接解決方案,主要用于高性能計(jì)算(HPC)和數(shù)據(jù)中心環(huán)境。LinkX涵蓋了多種產(chǎn)品,包括連接交換機(jī)、網(wǎng)卡等設(shè)備的線纜和光模塊,支持從100Gb/s EDR(Enhanced Data Rate增強(qiáng)速率)到200Gb/s HDR(High-Dynamic Range高動(dòng)態(tài)光照渲染)再到最新的400Gb/s NDR(Next Data Rate最新的速率)速率。適用于100G/ 200G/ 400G 和 800G...
硅光技術(shù)光模塊硅光光模塊是一種基于硅光子學(xué)技術(shù)的光模塊,用于光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。硅光子學(xué)技術(shù)將光子元件集成到硅基芯片上,利用硅的光學(xué)和電學(xué)特性實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸、調(diào)制和探測(cè)等功能。在技術(shù)方面,硅光技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度集成化,將多個(gè)光學(xué)元件集成到一個(gè)微小的硅芯片上,大大減小了光模塊的體積。低功耗是硅光光模塊的另外一個(gè)技術(shù)優(yōu)勢(shì),適合大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。目前硅光技術(shù)方案能夠支持更高速率的傳輸,400G光模塊和800G光模塊以及后續(xù)的1.6T光模塊長(zhǎng)距離的傳輸使用硅光技術(shù)方案,滿足大數(shù)據(jù),人工智能等應(yīng)用領(lǐng)...
隨著AI技術(shù)的不斷成熟,各行各業(yè)都在大規(guī)模投入AI。醫(yī)療行業(yè)通過AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更精準(zhǔn)的診斷和治療;金融行業(yè)通過AI技術(shù)提高了風(fēng)險(xiǎn)管理能力;制造行業(yè)通過AI技術(shù)優(yōu)化了生產(chǎn)流程;娛樂行業(yè)通過AI技術(shù)創(chuàng)造了更加豐富的用戶體驗(yàn)。AI在醫(yī)療、金融、制造和娛樂等行業(yè)的廣泛應(yīng)用,不僅推動(dòng)了數(shù)據(jù)量的爆炸性增長(zhǎng),也對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的要求。AI對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求人工智能應(yīng)用,特別是涉及機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用,需要實(shí)時(shí)處理和處理大型數(shù)據(jù)集。這不僅要求計(jì)算能力的提升,還要求網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施能夠支持高速、低延遲的...