SFP光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊，適用于具有SFP端口的千兆交換機，可以通過單模和多模光纖用來擴展整個網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸。SFP分類可用速率、波長、模式來進行分類。 目前SFP光模塊最高速率可達10.3G，LC接口。

SFP光模塊主要由激光器（包括發(fā)射器TOSA跟接收器ROSA)和線路板 IC 及外部配件構(gòu)成，外部配件則有PCBA、拉環(huán)、外殼、底座、鈑金、橡膠塞組成，一般以拉環(huán)的顏色來區(qū)分模塊的波長。SFP光模塊被廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心，移動通信基站，無源波分系統(tǒng),SAN/NAS存儲，5G承載網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域中，很多消費者就會有這樣的疑問，為什么SFP光模塊的應(yīng)用范圍如此廣，SFP光模塊又具備哪些優(yōu)勢呢？


SFP光模塊具備以下五大優(yōu)勢

1、支持熱插拔
SFP光模塊采用金手指的管腳定義，使得模塊工作不同功能腳上電的先后順序有所區(qū)別，保證了SFP模塊在插座帶電的情況下可以熱插拔使用，方便了系統(tǒng)機盤的的維護。 

2、具備數(shù)字診斷功能(DDM)
能對模塊的一些相關(guān)工作參數(shù)進行實時監(jiān)控上報，能夠?qū)ζ涔ぷ鳡顟B(tài)進行監(jiān)控。

3、低成本
光收發(fā)合一，不僅較以前分離的光接收和光發(fā)射模塊節(jié)省了原材料，而且節(jié)省了工時。因此光收發(fā)合一模塊是實現(xiàn)低成本雙向傳輸和光互連最佳方案。 

4、小型化
SFP模塊尺寸不僅比單一光發(fā)射模塊或光接收模塊更小，而且由于它采用的LC型封裝的同軸光器件，其尺寸比其他封裝形式的光收發(fā)合一模塊更加小，在系統(tǒng)機盤上的安裝也能更加密集一些。在組件中采用集成電路來完成發(fā)射模塊的APC(功率補償)、ATC(溫度補償)、驅(qū)動、慢啟動保護等功能以及接收模塊的前置放大、限幅放大、信號告警等功能。 

5、可靠性高
在組件內(nèi)采用了IC并進行了隔離，保證了電路的可靠性。同時采用To管殼的同軸封裝，保證光電器件管芯的使用壽命。在制作工藝中，采用激光焊接工藝，提高了可靠性。模塊內(nèi)部的發(fā)射和接收部分是完全獨立的，減少兩者之間的串繞，使得模塊自身干擾減小，性能更好。

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