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1.25G BIDI單模單芯光模塊1000BASE-BX Tx1310nm/Rx1550nm 40km
1.25G BIDI單模單芯光模塊1000BASE-BX/SFP 1.25G Tx1310/Rx1550 40Km LC是基于MSA的小型可插拔光模塊。封裝形式是SFP，速率1.25G，波長Tx1310nm/Rx1550nm ，傳輸距離40km，接口：LC，支持商溫0-70℃。IDI單模單芯光模塊SFP千兆單纖光模塊最大的優(yōu)勢就是節(jié)省光纖資源，該模塊性能穩(wěn)定，功耗低，兼容性強，多用于快速以太網(wǎng)、光纖網(wǎng)、光纖通道、路由器服務(wù)器等光傳輸系統(tǒng)。
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| 產(chǎn)品介紹
千兆單纖光模塊SFP-GE-1310-BIDI/千兆BIDI光模塊SFP 1.25G Tx1310/Rx1550 40Km LC是基于MSA的小型可插拔光模塊。 BIDI光模塊只有1個光纖端口，發(fā)送和接收兩個方向的不同的中心波長，從而實光纖雙向傳輸光信號。
千兆BIDI光纖模塊1000BASE-BX多用于快速以太網(wǎng)、光纖網(wǎng)、光纖通道、路由器服務(wù)器等光傳輸系統(tǒng)，能夠有效節(jié)約光纖布線基礎(chǔ)設(shè)施成本。
1.25G BIDI單模單芯光模塊1000BASE-BX Tx1310nm/Rx1550nm 40km性能穩(wěn)定，功耗低，兼容性強，兼容華為華三思科銳捷等品牌及以下型號：GLC-BX40-U-I，SFP-GE40KT13R15，EX-SFP-GE40KT13R15
| 產(chǎn)品特性
采用可熱插拔的SFP封裝
單工收發(fā)一體模塊
1310nm FP發(fā)射器和PIN接收器
符合IEEE 802.3z、SFF-8472和SFP MSA以太網(wǎng)標準
最大功耗小于0.86W
內(nèi)置數(shù)字診斷功能(DDM)
電源電壓3.3V
符合RoHS環(huán)保標準(無鉛)
Class1/1M規(guī)范產(chǎn)品，符合IEC60825-1要求
符合Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE可靠性要求
滿足EMI、ESD要求
MTBF：800,000小時
| 產(chǎn)品參數(shù)
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800G光模塊硅光方案：引領(lǐng)高速光通信新潮流
硅光技術(shù)光模塊硅光光模塊是一種基于硅光子學(xué)技術(shù)的光模塊，用于光電信號的轉(zhuǎn)換。硅光子學(xué)技術(shù)將光子元件集成到硅基芯片上，利用硅的光學(xué)和電學(xué)特性實現(xiàn)光信號的產(chǎn)生、傳輸、調(diào)制和探測等功能。在技術(shù)方面，硅光技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度集成化，將多個光學(xué)元件集成到一個微小的硅芯片上，大大減小了光模塊的體積。低功耗是硅光光模塊的另外一個技術(shù)優(yōu)勢，適合大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。目前硅光技術(shù)方案能夠支持更高速率的傳輸，400G光模塊和800G光模塊以及后續(xù)的1.6T光模塊長距離的傳輸使用硅光技術(shù)方案，滿足大數(shù)據(jù)，人工智能等應(yīng)用領(lǐng)...
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400G/800G光模塊崛起：AI時代的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施革命
隨著AI技術(shù)的不斷成熟，各行各業(yè)都在大規(guī)模投入AI。醫(yī)療行業(yè)通過AI技術(shù)實現(xiàn)了更精準的診斷和治療；金融行業(yè)通過AI技術(shù)提高了風(fēng)險管理能力；制造行業(yè)通過AI技術(shù)優(yōu)化了生產(chǎn)流程；娛樂行業(yè)通過AI技術(shù)創(chuàng)造了更加豐富的用戶體驗。AI在醫(yī)療、金融、制造和娛樂等行業(yè)的廣泛應(yīng)用，不僅推動了數(shù)據(jù)量的爆炸性增長，也對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的要求。AI對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求人工智能應(yīng)用，特別是涉及機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用，需要實時處理和處理大型數(shù)據(jù)集。這不僅要求計算能力的提升，還要求網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施能夠支持高速、低延遲的...
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