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千兆BIDI光纖模塊1000BASE-BX/千兆單纖雙向光模塊SFP-GE-LX-SM1310-BIDI封裝形式是SFP,速率1.25G,波長Tx1310nm/Rx1490nm ,傳輸距離10km,接口:LC,支持商溫0-70℃。 千兆BIDI光纖模塊1000BASE-BX光模塊性能穩(wěn)定,功耗低,兼容性強,多用于快速以太網(wǎng)、光纖網(wǎng)、光纖通道、路由器服務器等光傳輸系統(tǒng)。
返回列表| 產(chǎn)品介紹
千兆BIDI光纖模塊1000BASE-BX/千兆單纖雙向光模塊SFP-GE-LX-SM1310-BIDI單纖雙向光模塊,模塊接口處只有一個光纖端口,一根光纖里面發(fā)射和接收不同的光信號,所以BIDI光模塊必須成對使用。
千兆BIDI光纖模塊1000BASE-BX多用于快速以太網(wǎng)、光纖網(wǎng)、光纖通道、路由器服務器等光傳輸系統(tǒng)。
SFP-GE-LX-SM1310-BIDI性能穩(wěn)定,功耗低,兼容性強,兼容華為華三思科銳捷等品牌及以下等型號:GLC-BX-U,GLC-2BX-U,E1MG-BXU,10056,JD098B
| 產(chǎn)品特性
采用可熱插拔的SFP封裝
單工收發(fā)一體模塊
1310nm FP發(fā)射器和PIN接收器
符合IEEE 802.3z、SFF-8472和SFP MSA以太網(wǎng)標準
最大功耗小于0.86W
內(nèi)置數(shù)字診斷功能(DDM)
電源電壓3.3V
符合RoHS環(huán)保標準(無鉛)
Class1/1M規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1要求
符合Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE可靠性要求
滿足EMI、ESD要求
MTBF:800,000小時
| 產(chǎn)品參數(shù)
什么是?NVIDIA LinkX??NVIDIA LinkX?是指英偉達提供的一系列網(wǎng)絡連接解決方案,主要用于高性能計算(HPC)和數(shù)據(jù)中心環(huán)境。LinkX涵蓋了多種產(chǎn)品,包括連接交換機、網(wǎng)卡等設備的線纜和光模塊,支持從100Gb/s EDR(Enhanced Data Rate增強速率)到200Gb/s HDR(High-Dynamic Range高動態(tài)光照渲染)再到最新的400Gb/s NDR(Next Data Rate最新的速率)速率。適用于100G/ 200G/ 400G 和 800G...
硅光技術光模塊硅光光模塊是一種基于硅光子學技術的光模塊,用于光電信號的轉換。硅光子學技術將光子元件集成到硅基芯片上,利用硅的光學和電學特性實現(xiàn)光信號的產(chǎn)生、傳輸、調制和探測等功能。在技術方面,硅光技術能夠實現(xiàn)高度集成化,將多個光學元件集成到一個微小的硅芯片上,大大減小了光模塊的體積。低功耗是硅光光模塊的另外一個技術優(yōu)勢,適合大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應用。目前硅光技術方案能夠支持更高速率的傳輸,400G光模塊和800G光模塊以及后續(xù)的1.6T光模塊長距離的傳輸使用硅光技術方案,滿足大數(shù)據(jù),人工智能等應用領...
隨著AI技術的不斷成熟,各行各業(yè)都在大規(guī)模投入AI。醫(yī)療行業(yè)通過AI技術實現(xiàn)了更精準的診斷和治療;金融行業(yè)通過AI技術提高了風險管理能力;制造行業(yè)通過AI技術優(yōu)化了生產(chǎn)流程;娛樂行業(yè)通過AI技術創(chuàng)造了更加豐富的用戶體驗。AI在醫(yī)療、金融、制造和娛樂等行業(yè)的廣泛應用,不僅推動了數(shù)據(jù)量的爆炸性增長,也對網(wǎng)絡基礎設施提出了更高的要求。AI對網(wǎng)絡基礎設施的需求人工智能應用,特別是涉及機器學習和深度學習的應用,需要實時處理和處理大型數(shù)據(jù)集。這不僅要求計算能力的提升,還要求網(wǎng)絡基礎設施能夠支持高速、低延遲的...