從發(fā)展歷史角度來看，光模塊形成行業(yè)的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)為20世紀(jì)90年代中期。90年代以前，光模塊未形成行業(yè)概念，光模塊均有光模塊廠家自行設(shè)計(jì)研發(fā)、外形尺寸和機(jī)電接口沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)且兼容性差，這事對(duì)電信運(yùn)營(yíng)商的聯(lián)通造成諸多問題。

90年到中期至2000年初，光模塊行業(yè)正式形成并開始發(fā)展，90年代中期，由相當(dāng)數(shù)量的設(shè)備制造商和電信運(yùn)營(yíng)商成立MSA組織（多源協(xié)議行業(yè)聯(lián)盟），推動(dòng)了光模塊的標(biāo)準(zhǔn)化，光模塊行業(yè)就此形成。

21世紀(jì)的前10年，光模塊行業(yè)進(jìn)入發(fā)展初期階段，相關(guān)技術(shù)不斷取得突破和應(yīng)用，在該階段，行業(yè)經(jīng)歷了封裝形式的不斷迭代、傳輸速率的逐步提升、接入方式的升級(jí)，逐步實(shí)現(xiàn)了模塊小型化，其中SFP光模塊和XFP光模塊的誕生分別為小型化的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

2010年開始，光模塊行業(yè)進(jìn)入了發(fā)展加速階段，高速化成為了行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)。在初期技術(shù)逐步成熟的支持下，萬兆光模塊的傳輸速率開始實(shí)現(xiàn)并快速提升，在該階段的開始便實(shí)現(xiàn)了100Gb的飛躍式進(jìn)步。2015年后200G和400G也快速跟進(jìn)，當(dāng)前已經(jīng)成為市場(chǎng)上流通的應(yīng)用速率。

2020年后，光模塊的行業(yè)技術(shù)升級(jí)進(jìn)一步加快。隨著5G產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展以及社會(huì)經(jīng)濟(jì)對(duì)數(shù)據(jù)中心的需求擴(kuò)大，光模塊行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)側(cè)重于高速化、高集成、低成本和低功耗。當(dāng)前800G的光模塊即將推動(dòng)量產(chǎn)計(jì)劃，而具有更高技術(shù)含量的硅光也將在未來逐步成為行業(yè)突破方向。

光模塊行業(yè)已有25年左右的發(fā)展歷史。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化奠定了基礎(chǔ)，此后技術(shù)不斷升級(jí)帶動(dòng)光模塊價(jià)格和種類不斷增加，未來光模塊行業(yè)必將持續(xù)飛速發(fā)展。