摘要：光模塊主導(dǎo)著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級換代，在光通信產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，而光器件是光模塊的心臟，其技術(shù)門檻極高。為加快中國光芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程，彌補(bǔ)中國高端光通信芯片生產(chǎn)制造的空白，高端光芯片產(chǎn)品將在各方面的助力下快速發(fā)展，光通信芯片的市場前景不可限量！

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊處在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，是光電轉(zhuǎn)化的核心器件，負(fù)責(zé)光信號的產(chǎn)生、調(diào)制與探測，主導(dǎo)著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級換代，在接入端、傳輸端等不同細(xì)分市場上均發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

光模塊由光器件、電路芯片、PCB以及結(jié)構(gòu)件構(gòu)成。其中光器件是成本最高的部分，而光芯片是光器件成本最高的部件，也是光模塊的“心臟”，其技術(shù)門檻極高。越高速率光模塊的光芯片成本越高，在低端光模塊中芯片成本占比30%，中端光模塊中芯片占比40%，而在高端光模塊廠家中其芯片成本高達(dá)約50%。

目前我們國家目前只有為數(shù)不多的企業(yè)能夠量產(chǎn)低端10G的光芯片，25G以上的光芯片還在產(chǎn)能爬坡。光模塊領(lǐng)域越往上走技術(shù)壁壘越高，在高端光芯片上我國還是高度依賴進(jìn)口。從中國光芯片的發(fā)展趨勢以及歷年光芯片市場規(guī)模變化情況來看，未來五年中國光芯片產(chǎn)業(yè)仍將快速發(fā)展。盡管低端光芯片市場競爭較為激烈，但行業(yè)前景較好，政策支持力度強(qiáng)，未來仍將有大量企業(yè)入局，隨著光模塊行業(yè)龍頭效應(yīng)愈加明顯，我國高端光芯片國產(chǎn)替代率也將穩(wěn)步提升。

在國家網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略及中國制造2025推動下，國家對芯片行業(yè)的重視程度超過以往，我國通信產(chǎn)業(yè)下一階段的使命就是借助5G實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級，為加快中國光芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程，彌補(bǔ)中國高端光通信芯片生產(chǎn)制造的空白，高端光芯片產(chǎn)品將在各方面的助力下快速發(fā)展，光通信芯片的市場前景不可限量！