常見的光模塊封裝有SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28等等，其中SFP封裝有百兆速率的和千兆速率的，可以使用在多個(gè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中。在現(xiàn)有的SFP封裝中，出現(xiàn)了一種更為緊湊、更加先進(jìn)的CSFP封裝的光模塊。

目前應(yīng)用較廣的光模塊類型是小型化可熱插拔SFP光模塊系列產(chǎn)品。在當(dāng)前的環(huán)境和網(wǎng)絡(luò)要求下，它基本能滿足通信的要求。但隨著大數(shù)據(jù)、5G、云計(jì)算的興起以及對光模塊產(chǎn)品低成本、高鏈路容量的進(jìn)一步需求下，緊湊型小型化可熱插拔（CSFP）光模塊便應(yīng)運(yùn)而生。在現(xiàn)在流行的SFP工業(yè)封裝基礎(chǔ)上，通過采用雙通道，甚至四通道的設(shè)計(jì)，CSFP不改變現(xiàn)有接口形式，但將外形尺寸縮小到現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的1/2或1/4，可靈活配置通道數(shù)量。采用高集成度光電回路和封裝技術(shù)研制的CSFP光模塊繼承了SFP所有的技術(shù)優(yōu)勢，大幅度減小光模塊和通信系統(tǒng)設(shè)備的外形尺寸，成倍提升端口密度及信息吞吐量的同時(shí)也降低了系統(tǒng)成本，商業(yè)價(jià)值巨大。

   雖然說目前百兆光模塊、千兆光模塊以SFP封裝為主，但是隨著時(shí)間的推移，大環(huán)境對光模塊的要求越來越高，CSFP封裝的光模塊也會慢慢成為主流。