電口模塊按照封裝分類(lèi)可以分為SFP電口模塊 SFP+電口模塊 GBIC電口模塊這三大類(lèi)。

SFP電口模塊

   按照傳輸速率可以分為百兆電口模塊、千兆電口模塊、自適應(yīng)電口模塊；百兆電口模塊即傳輸速率為百兆的電口模塊，千兆電口模塊即傳輸速率為千兆的電口模塊，自適應(yīng)電口模塊是滿足10/100/1000BASE三種速率的千兆電口模塊，適用于高速以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)；

SFP+電口模塊

   SFP+電口模塊也被稱(chēng)為萬(wàn)兆電口模塊，傳輸速率為10G，是電口模塊中傳輸速率最高的一種，主要應(yīng)用于萬(wàn)兆以太網(wǎng)絡(luò)當(dāng)中，它的功耗很小。此外SFP+電口模塊是首款通過(guò)網(wǎng)線來(lái)進(jìn)行傳輸?shù)腟FP+模塊，可以用在交換機(jī)或者服務(wù)器的SFP+端口上，通過(guò)網(wǎng)線去連接對(duì)端設(shè)備的RJ45接口；

GBIC電口模塊

GBIC電口模塊是封裝為GBIC的電口模塊，除了封裝方式不同，其余的特點(diǎn)都和SFP千兆電口的相同。

這三類(lèi)封裝中應(yīng)用最廣的就是SFP電口模塊和SFP+電口模塊，GBIC電口模塊即不支持自適應(yīng)，速率也達(dá)不到10G，而且具有體積大功耗高等特點(diǎn)，光模塊的發(fā)展永遠(yuǎn)都是向低成本、高性能的方向去發(fā)展，所以GBIC電口模塊已經(jīng)慢慢被時(shí)代所淘汰。