隨著科技的進步，光通信行業(yè)的不斷發(fā)展，萬兆光模塊以下的封裝也在不斷地變化，功耗越來越低，產(chǎn)品體積也越來越小，在這個過程中，光模塊向著高速率、遠距離、低功耗、低成本、小型化以及可熱插拔的方向去發(fā)展。

在萬兆及以下的速率中，光模塊出現(xiàn)了以下封裝：

①1x9光模塊：1X9封裝的光模塊產(chǎn)品最早產(chǎn)于1999年，通常直接焊接在通訊設(shè)備的電路板上，作為固定的光模塊使用，SC接口，為非熱插拔光模塊，應用于百兆、千兆的傳輸網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中；

②GBIC光模塊：采用SC接口，設(shè)計上可以為熱插拔使用，當時其特性方便維護更新，故障定位，應用于百兆、千兆以太網(wǎng)中；

③SFF光模塊：采用LC接口，其工作環(huán)境要求固定，而不是熱插拔，體積小的特點廣泛應用于EPON系統(tǒng)中，在百兆、千兆的網(wǎng)絡(luò)傳輸環(huán)境中使用；

④SFP光模塊：采用LC接口，即支持熱插拔也擁有SFF光模塊體積小的特點，在千兆速率上，SFP光模塊占據(jù)了絕大部分的市場；

⑤300pin光模塊：最早應用于10G以太網(wǎng)的模塊，體積大、功耗高，現(xiàn)在應用很少了，大部分被XFP封裝給取代了；

⑥XENPAK光模塊：面向10G以太網(wǎng)的第一代模塊，其數(shù)據(jù)通道是XAUI接口，體積大，功耗高；

⑦X2光模塊：是一款跟XENPAK光模塊很相似的產(chǎn)品，是其改進版，體積小了很多，成本偏高，是一種過渡產(chǎn)品；

⑧XFP光模塊：應用于10G以太網(wǎng)一種可熱插拔的，體積小且價格低廉的光模塊；

⑨SFP+光模塊：和XFP相比，成本更低，功耗穩(wěn)定性更好，外形更加緊湊，尺寸與SFP一樣，是目前主流的10G網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊。

在更高速率上還出現(xiàn)了SFP28、QSFP+、QSFP28、QSFP-DD、OSFP等封裝，封裝的不停演變也意味著光模塊技術(shù)的不停提高，光模塊廠家行業(yè)的興興向榮。